Archiwum publikacji
Kontrola płytek drukowanych QBIC
Insight into a published application or lecture from the CRETEC archive.
Zawartość archiwum: Informacje odnoszą się do pierwotnego statusu publikacji. Proszę koordynować bieżące wykonywanie, zakres usług i dostępność z CRETEC.
Powiększ obraz ↗
Powiększ obraz ↗
Powiększ obraz ↗
Powiększ obraz ↗
Powiększ obraz ↗
Powiększ obraz ↗
Powiększ obraz ↗Kontrola płytek drukowanych QBIC
Typ projektu:
Elektronika
Data
2021
Deski w obszarze klienta powinny być najpierw offline, później również inline za pomocą przetwarzania obrazu
są kontrolowane. Wymagania
• Wykrywanie brakujących komponentów
• Lokalizacja nieprawidłowego pozycjonowania komponentów
• Delaminowanie elementów (np. lutowanie
Wykrywanie wadliwych elementów
Wykrywanie części wadliwych
• Wykrywanie materiału powlekającego: obecny / częściowo obecny lakier ochronny
Wykrywanie ciał obcych (brud, pozostałości po kłuciu itp.)
• Pomiar wlotu
• Pomiar offline
• Wykrywanie pęknięć na pokładzie i komponentach
• krytyczne, ponieważ nie ma jeszcze próbek części
Komórka będzie oferowana do badań w laboratorium. Ta komórka może być później dodana 1: 1 w
produkcja jest zintegrowana w celu przeprowadzenia badań wewnętrznych.
Wniosek o wydanie niniejszego wniosku →
Prośba o projekt ↗