利用 2D 相機檢測焊縫

利用 2D 相機檢測焊縫 專案型態 : Automatisation 日期 2019 1. 要求 在鐳射焊接系統中 焊接焊接要為不同的特性做測試 所需經費 構成部分 • 鐳射焊接的不鏽鋼筒(圓形接合器,根部在內) • 直徑2000-4000毫米 - > 周度 6.3米 - 12.6米 2- 工作 : 2.1 在研磨根面前掃描和評價焊接 2.1.1 測量值 • 根的目前高度 • 根最大高度 • 根部最小高度 • 根部中等高度 高度和寬度無法估量 檢查寬度是可能的 。 有可能 然而,就本 VU 而言,所有4分都被否定。 2.1.2 可選用的三維測試系統(鐳射三角定位) 3D鐳射三角定位系統 • 根最大高度達到要求的點 • 根部最小高度 • 根部中等高度 2.2 研磨後,掃描和評價根面的焊接 2.2.1 測量值 · 不均勻(根地尚未消失) ——不均勻,抑鬱(太平) • 地面孔(BHT)+位置 • 焊接濺射(BHT)+位置 2.2.2 可選擇的三維測試系統 · 不均勻(根基尚未消失) · 不均勻、抑鬱(太磨光) • 地面孔(BHT)+位置 • 焊接濺射(BHT)+位置 3 - 解析度/度量範圍 需要3D系統來檢查不均勻性 。 玻璃毛孔和焊接的濺射物可以用2D系統測試。 3D 鐳射三角化系統可以達到要求的點數 • 測量距離中心+-4釐米=80毫米 • 解析度0.1毫米x0.1毫米X 0.1毫米孔口必須可靠地探測 • 速度最大。 25 m/ min. (可計量驅動器~5 m/ 分鐘) : 此係統設計為5 m/ min的測量驅動器 。 4 - 功能 • 透過Profinet與更高一級的控制通訊 · 開始/停止取得量度 • 生活描述檔案顯示 • 自動評估所計值 自動儲存所測值/ 評估 · 如果所測值被儲存而不是評估,所計值的儲存必須是 可載入評估軟體。 A/C.5/49/70,附件。 • 反饋部分I.O./n.i.O. · 定位探測本身或鐳射探測,或Profinet控制,或 增量傳送器輸入 (14天x32部分=448份紀錄) • 記憶體滿時自動儲存紀錄(另類自動) 2周後刪除 • 顯示多達10個缺陷(有位置參考)